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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…
P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ
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事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介していま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
熱伝導放熱材料(TIM)
近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため…
ゼオン化成株式会社 高機能材料部 -
スマートグラス『RealWear Navigator520』
安全性を維持したまま、生産性を高める!フルシフト・ハンズフリー…
三菱商事テクノス株式会社 本社 -
高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
株式会社大手技研 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製…
アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社 -
受発注・電子帳票保管アプリ
追加機器を必要とせず、いつでもすぐに始められます
株式会社Power Management -
インパルスノイズ試験器 INS-S100
電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の…
株式会社ノイズ研究所(NoiseKen) -
6月5日 は空気の日!パナソニックのセンサーで空気の見える化を!
大気環境を見える化。屋内の空気質の変化をリアルタイムで出力し、…
パナソニック ライティングデバイス株式会社 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会