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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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スマートグラス『RealWear Navigator520』
PR安全性を維持したまま、生産性を高める!フルシフト・ハンズフリーで利用
現代のビジネス環境では、DX(デジタルトランスフォーメーション)が重要な鍵を握っています。 RealWear Navigator520は最先端のデジタル技術を活用して設計された 次世代のDXを実現するスマートグラスです。 「RealWear Navigator 500」の機能はそのままに、ディスプレイを アップグレードし、より大きく、見やすく、快適なディスプレイを搭載し さらに利用しやすいデバイ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱商事テクノス株式会社 本社
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開発労力とコストを低減!デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能…
【その他の提供できるセキュリティ機能】 ■自己正真性保護&セーフフォールバック(セキュアブート) ■プラットフォーム・ファームウェアレジリエンシー ■デバイス構成認証 ■セキュアデータストレージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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セキュリティのガイドラインや基準を満たすための要件となる可能性が高まっ…
モノのインターネット(IoT)は、人々の生活、仕事、遊び方を変える 新しい機会をもたらしています。 しかし、日常がネットワークに接続されるようになるにつれ、 様々な新しいIoTデバイスへのハッカーからの攻撃や、 セキュリティ侵害のリスクが高まっていきます。 携帯電話やノートパソコンなど、信頼を寄せるデバイスを安全に保つ 必要がある理由については、ほとんどの人が熟知して...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
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熱伝導放熱材料(TIM)
近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため…
ゼオン化成株式会社 高機能材料部 -
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エイチアールディー株式会社 本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
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テクノアルファ株式会社