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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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高温状態での動作が要求されるデバイスに!高温でのラッチアップ試験をご紹…
当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。 近年、デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。 特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII(最大使用周囲温度)の試験条件のみ となっており、高温状態での動作が要求されるデ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法: クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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デバイス帯電モデル(Charged Device Model)のESD…
■ 各規格波形 JEDEC、JEITA(EIAJ)、AEC に対し ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM) の両方に対応します。 ■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。 ■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。(要相談)...■印加電圧0Vから±4000Vまで、5Vステッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…
特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 *VCC電源搭載数:4台(100V/0.5A:1台、50V/1A:3台) 多電源デバイスの対応が可能 *電源過電圧法の最大電圧:150V(VCC電圧+VTパルス電圧⇒最大150V)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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