• 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介! 製品画像

    【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!

    PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

    当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

  • パワーデバイスのトータルソリューションサービス 製品画像

    パワーデバイスのトータルソリューションサービス

    パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

    ■パワーデバイスの信頼性試験 ・パワーサイクル試験  定電流600A max.(Vce=10V)  同時に熱抵抗測定も可能 ・180℃対応 液槽熱衝撃試験  温度範囲 -65℃~150℃、-40℃~18...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスの逆バイアス試験(最大2000V) 製品画像

    パワーデバイスの逆バイアス試験(最大2000V)

    不良基準(電流値)の設定が可能!高温及び高電圧通電によりデバイス劣化及…

    株式会社アイテスでは、パワーデバイスの酸化膜及び接合部評価の 高温逆バイアス試験(HTRB)が最大2000Vまで印加できます。 試験中のリーク電流のモニタリングにより、リアルタイムでデバイスの 劣化状況が把握可能。電源が独...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスのHAST試験 製品画像

    パワーデバイスのHAST試験

    パワーデバイスに対して高温・高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能!…

    株式会社アイテスでは、『パワーデバイスのHAST試験』を承っております。 【特長】 ■最大1000V印加での不飽和蒸気加圧試験が可能 ■高温高湿下での通電により、金属配線の腐食やマイグレーション等の評価を実施 ■試験中のモ...

    • 図2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • SiCデバイスの裏面発光解析 製品画像

    SiCデバイスの裏面発光解析

    SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

    当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手...

    • 2020-08-18_15h02_00.png
    • 2020-08-18_15h02_24.png
    • 2020-08-18_15h01_55.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 高温ラッチアップ試験 製品画像

    高温ラッチアップ試験

    高温状態での動作が要求されるデバイスに!高温でのラッチアップ試験をご紹…

    当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。 近年、デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。 特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII(最大使用周囲温度)の試験条件のみ となっており、高温状態での動作が要求されるデ...

    • 高温ラッチアップ1.png
    • 高温ラッチアップ2.png
    • 高温ラッチアップ3.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • モジュール試作と熱抵抗評価 製品画像

    モジュール試作と熱抵抗評価

    ダイアタッチやTIM材などの評価に好適!試作から評価まで対応致します

    株式会社アイテスでは、『モジュール試作と熱抵抗評価』を承っております。 パワーデバイス及びパワーデバイスで使用する材料の評価において、実際に デバイスを組み立てての熱抵抗測定は、実力の把握に有効な方法です。 試作から評価まで対応致します。 ご興味がございましたら、是非お気...

    • image_1952.png
    • image_1953.png
    • image_1954.png
    • image_1955.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーサイクル試験と特性評価 製品画像

    パワーサイクル試験と特性評価

    パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託!故障解析・分…

    テスでは、シーメンス製(メンター製)のパワーサイクル 試験装置を使用した、パワーサイクル試験の受託を行っています。 試験に必要な各種治具の作成から対応する事も可能です。 また、パワーデバイスの各種観察・測定にも対応しています。 パワーサイクル試験などの試験前後の変化を捉えることができます。 【特長】 ■試験に必要な各種治具の作成から対応する事も可能 ■パワーデバイスの各種...

    • image_1946.png
    • image_1947.png
    • image_1948.png
    • image_1949.png
    • image_1950.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD/ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ESD/ラッチアップ試験受託サービス

    ESD/ラッチアップ試験受託サービス

    半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステム...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像

    FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

    ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…

    『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定! 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します! 製品画像

    電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します!

    過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

    アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察 製品画像

    LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察

    SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…

    拡散層の観察を 行っております。 FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM/EBICによる拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子(SE2)をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化で...

    • 2020-08-18_15h03_09.png
    • 2020-08-18_15h03_13.png
    • 2020-08-18_15h03_19.png
    • 2020-08-18_15h03_24.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • クロスビームFIBによる断面観察 製品画像

    クロスビームFIBによる断面観察

    FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。

    半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法: クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • LEDのトータルサポートサービス 製品画像

    LEDのトータルサポートサービス

    LEDをあらゆる角度から徹底評価、検証します

    作試験   In-Situ常時測定装置の使用により、試験動作中の電圧モニターを実施可能  ・信頼性試験   LEDの使用環境を考慮した信頼性試験評価の実施  ・点灯試験   単体のLEDデバイスから1200mm蛍光灯管サイズまで試験可能  ・非破壊検査   X線によるLED内部構造の透過観察を実施  ・ESD試験   HBM(人体モデル)とMM(機械モデル)の2種類 ■LEDの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(CDM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(CDM)試験受託サービス

    印加ピンの接触確認機能により確実に印加!直接チャージ法と電界誘導法にも…

    『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応。 また、ダイオード特性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(CDM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(CDM)試験受託サービス

    デバイス帯電モデル(Charged Device Model)のESD…

    ■ 各規格波形 JEDEC、JEITA(EIAJ)、AEC に対し  ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)  の両方に対応します。 ■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。 ■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。(要相談)...■印加電圧0Vから±4000Vまで、5Vステッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワー半導体の解析サービス 製品画像

    パワー半導体の解析サービス

    故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

    来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    • image_03.png
    • image_02.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_04.png
    • image_07.png
    • image_08.png
    • image_09.png
    • image_11.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 *VCC電源搭載数:4台(100V/0.5A:1台、50V/1A:3台)          多電源デバイスの対応が可能 *電源過電圧法の最大電圧:150V(VCC電圧+VTパルス電圧⇒最大150V)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス 製品画像

    断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

    さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

    アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • アイテス 装置一覧 製品画像

    アイテス 装置一覧

    アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

    ■形態観察  ・レーザー顕微鏡  ・SAM/SAT  ・X線透視装置  ・SEM/FE-SEM ■電気特性測定  ・カーブトレーサ  ・パワーデバイスアナライザ ■不良解析・故障解析  ・EMS/IR-OBIRCH  ・EBIC ■試料加工  ・FIB  ・回転式研磨台  ・イオンポリッシャー  ・斜め切削装置 ■信頼性評価試...

    • 装置一覧.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • CDM試験 低湿度環境対応 製品画像

    CDM試験 低湿度環境対応

    ドライエアにより湿度30%未満を実現!CDM試験における主要規格の湿度…

    ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30%未満にすることを要求されています。 確認方法は、サンプル設置近傍の2ヶ所に温湿度センサーを設置して温度・ 湿度を常時モニターし、相対湿度が30%未満となった時点で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始 製品画像

    Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

    最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

     MEMSセンサ(圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など)  MEMSアクチュエータ(マイクロミラー、RF MEMS など)  各種半導体(IC、パワーデバイス など)  光学素子(アパーチャ、レンズ など)  機能構造(poly-Si TSV など) 加工場所: オムロン株式会社 野洲事業所(滋賀県野洲市) ~ 8インチ半導体ライン ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察) 製品画像

    FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)

    ⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

    【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、  ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 2021-07-02_14h57_55.png
    • 2021-07-02_14h58_07.png
    • 2021-07-02_14h58_14.png
    • 2021-07-02_14h58_22.png
    • 2021-07-02_14h58_32.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 積層セラミックコンデンサ連続通電試験 製品画像

    積層セラミックコンデンサ連続通電試験

    試験基板の設計や作製から対応!複数の製品の実力を比較する有効な手法

    連続通電試験が可能。 メーカー別、ロット別等の複数の製品の実力を比較する有効な手法の一つと 考えます。また、試験基板の設計や作製から対応いたします。 【特長】 ■必要に応じて、デバイス実装用基板の設計から実施 ■0603・1005等のサイズも対応可 ■モニタリング装置は抵抗ボード経由でサンプルと接続しリーク電流値換算 ■試験後には容量測定を実施し容量劣化の程度を確認するこ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析 製品画像

    短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析

    Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります!…

    当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新...

    • 2020-08-18_14h59_22.png
    • 2020-08-18_14h59_24.png
    • 2020-08-18_14h59_27.png
    • 2020-08-18_14h59_29.png
    • 2020-08-18_14h59_34.png
    • 2020-08-18_14h59_41.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

1〜25 件 / 全 25 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • ipros_bana_提出.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR