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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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業界初の熱解析手法で、費用を抑えた製品設計&放熱対策をご提案!
かけていませんか? Q)製品に実施している放熱対策は、妥当でしょうか?(過剰対策になっていませんか) 「熱解析の受託サービス」は放熱対策にかかる費用の削減を実現します。 熱源である半導体デバイスの熱特性の真値を求め、極限まで温度マージンを抑えた放熱対策を提案させて頂きます。 半導体エンジニアと熱設計エンジニアの知見を合わせ、独自技術(特許出願中)を用い、正しい解を導き出します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか?熱シミュレーション技術とコラ…
測定用素子として良く利用されるダイオード(PN接合)の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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デバイスの過渡熱抵抗など図を用いて解説!適当なパラメータを持つMOSF…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートは、しるとくレポNo.52でお話ししたMOSFETのアバランシェ 耐量試験の続きとなります。 デバイスの過渡熱抵抗やアバランシェ動作時の損失と時間の関係について 図やグラフを用いて解説。 デバイス選定の際に、異なる条件で測定されたデバイスを比較しても あまり意味はありません。データシート...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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MOSFETを例に簡単に説明!耐久性を評価するためのパワーサイクル試験…
様々な試験の総称です。 主な目的は、設計どおりの性能となっているか確認することと、 市場要求品質を満たしているかを評価することです。 そんな信頼性試験の中から、当レポートでは、パワーデバイスの耐久試験の ひとつである「パワーサイクル試験」についてご紹介しましょう。 詳細については、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■ショートパワーサイクル試験(参考:JEITA-ED...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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アバランシェ降伏、UIS試験回路と波形など!パワーMOSFETのアバラ…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ アバランシェ試験で測定するアバランシェ耐量とは、パワーデバイスに 耐電圧以上の電圧を印加していくと急激に電流が流れはじめ破壊に至って しまうのですが、どのくらいのエネルギーまで耐えられるかということを指します。 当レポートでは、アバランシェ降伏やU...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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