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  • 熱伝導放熱材料（TIM） 製品画像

    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』 製品画像

    CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

    PR電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

    当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 ...

    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • 4P4Tクロススイッチ『BGSX44MU18』 製品画像

    4P4Tクロススイッチ『BGSX44MU18』

    挿入損失と高調波発生を低減！ソフトウェアおよびハードウェアでプログラム…

    E制御インターフェースにより制御され、オンチップ コントローラにより1.65～1.95Vの電源電圧に対応。 バッテリーへの直接接続機能と、DCフリーのRFポートを備えています。 また、本デバイスは縦横2.0mm×2.4mmに厚さ0.63mmの超小型サイズです。 【特長】 ■最大37dBmの高い直線性 ■高速スイッチング(最大2μs) ■最大7.125GHzの高いポート間絶縁と...

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

  • BGSX33M5U16-3P3T MIPI2.1 製品画像

    BGSX33M5U16-3P3T MIPI2.1

    超小型サイズ！SARの悪影響を低減しデバイスのバッテリーを長寿命化

    とスワッピングによるRF性能の最適化 ■非常に低いシステム損失で5G新無線(NR)範囲に対応 ■4×4 MIMOおよび3アンテナ5G SRSアプリケーションが対象 ■SARの悪影響を低減し、デバイスのバッテリーを長寿命化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

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