• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 平板状の熱拡散デバイス『ベーパーチャンバー』 製品画像

    平板状の熱拡散デバイス『ベーパーチャンバー』

    複数の発熱素子を面内に配置可能!高さ制限が厳しいほど使用に適しています

    『ベーパーチャンバー』は、作動液の蒸発と凝縮を繰り返すことで、 熱を全面に拡散させる平板状の熱拡散デバイスです。 べーパーチャンバー内には、作動液(純水)が封入されています。 作動液は、熱源からの熱によって蒸発し、全面に蒸気が流れ、 放熱して凝縮し、凝縮した作動液は、ウィック構造により下...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • 冷却プレートで背中スッキリ涼しい「セナクールPlus」 製品画像

    冷却プレートで背中スッキリ涼しい「セナクールPlus」

    環境温度から最大-14度。首にかけて目立たない、接触冷却デバイス。排熱…

    『セナクール2』は、首にかけるだけで背中からひんやり涼しい製品です。 自在に調整できる柔軟性と、決めた位置でしっかりホールドする 保持力を両立する構造になっており、首回りのサイズや角度に 合わせて調整が可能。 動いても本体がずれにくい安定した装着感を実現しています。 【特長】 ■首にしっかりフィット ■服に入れて目立たない ■自動制御で程よい冷たさをキープ ※詳し...

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    メーカー・取り扱い企業: サンコー株式会社 法人営業部

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    熱対策ソリューション

    簡便な空調清流化達成により各種データセンターへ採用! IoT、5G時代…

    当社の『熱対策ソリューション』では、データセンター冷却製品や HPC冷却製品、デバイス冷却製品、デバイス冷却製品を取り扱っております。 アクティブリアドア(ADHX)や簡易アイルコンテイトメント製品、 大型・小型CDU、ラック回り込み防止ブランクシートなど 様々な製品がご...

    メーカー・取り扱い企業: 東亜電気工業株式会社

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    ペルチェプレート冷却器

    ペルチェ素子を使用した電子冷却器です。

    ペルチェモジュールを使用した電子冷却器は、大気を汚さず、従来の装置では難しい小型軽量・静音設計を可能にします。 静音・低振動設計を可能にします。センサーデバイス、LED光源の冷却を始め冷却機の用途が広がっています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光伸舎

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    極低温プローバーシステム

    機械式冷凍機を搭載したプローバーステーション

    当社では、半導体デバイスの温度依存性を評価する 『極低温プローバーシステム』を取り扱っております。 冷却方式として、液体窒素冷却法・液体ヘリウムリザーバー法・ 液体ヘリウムフロー法・冷凍機法の、どの方法にも対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルブロック

  • 【冷却技術のご紹介】ベイパーチャンバー 製品画像

    【冷却技術のご紹介】ベイパーチャンバー

    小型・薄型化と高い熱拡散性能が合わせて求められる場合に!固体金属による…

    体金属によるヒートスプレッダよりもはるかに優れた熱性能をもちますので、 小型・薄型化と高い熱拡散性能が合わせて求められる場合などに使用されています。 ヒートパイプ同様に薄型化によるモバイルデバイス等への対応や、 優れた熱拡散性を活かしたヒートシンクのベース部分として、今後もさらなる需要が予想されています。 【ベイパーチャンバー構造】 ■トップカバー ■メッシュ/ウィック ■銅...

    メーカー・取り扱い企業: CMインダストリー株式会社

  • 【冷却技術のご紹介】ヒートシンク 製品画像

    【冷却技術のご紹介】ヒートシンク

    サイズや環境など用途に合わせた各種製法!好適な放熱ソリューションを提供…

    当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの 高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や 高耐久なヒートシンクを取り扱っております。 サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱 ソリューションを提供いたします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: CMインダストリー株式会社

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