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12件 - メーカー・取り扱い企業
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR世界中で使用されているOBD診断/開発ツール。使いやすい包括的機能を提…
『Silver Scan Tool』は、デスクトップ・ノートパソコンで動作する OBDII、EOBDおよびHD-OBD診断を実行するためのソフトウェアです。 インストールして登録が完了次第すぐに使用可能。 v0202またはv0404ドライバを持つSAE J2534 PassThruデバイスのほか、 RP1210 APIを使用するデバイスもサポートしています。 オプションにより、計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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はんだペースト印刷機『TD-4420』& バンピングサービス
電子デバイスメーカー必見!印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…
・N2リフロー炉 ・フラックス洗浄機 ・フラットニング装置 ・バンプ高さ測定器 ・X線観察装置 (主なはんだバンピング実績) ・グラフィックメモリ ・車載用マイコン ・アナログデバイス ・データストレージメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 クリーンルーム(クラス10,000)での評価デモも可能です。お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
やパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~
金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…
やパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA(別称 CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
を作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…
・吐出性 紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 ○樹脂防止型半導体部品 アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 ○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 ○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 ○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途 ○フリップチップのバンプ形成 ○基板のスルーホール充填...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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わずか20秒で汚れを素早く、綺麗に、簡単に除去できる専用のハンダクリー…
BGAデバイス交換において最も重要な「残留ハンダ除去」を「確実に、素早く仕上がりをキレイに」実現しました。専用のはんだ吸い取りシートを使用して、基板面の残留ハンダを20~30秒で除去します。誰にでも簡単に除去で...
メーカー・取り扱い企業: 三協電精株式会社 東京事業所
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当社ではクリーンルーム(クラス10,000)内に加工設備(ライン)を保…
μmの狭小ピッチにも対応しています。 過去10年以上にわたり以下のアプリケーション向けのはんだバンピング(SOP)の実績があります。 ・グラフィックメモリ ・車載用マイコン ・アナログデバイス ・データストレージメモリ 【特長】 ■ペースト印刷ではんだバンプを形成 ■はんだペースト使用でローコスト ■メッキではないので短納期 ■120μmの狭小ピッチにも対応 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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高品質・高信頼なはんだ付け品質をお約束します!
当社では、基盤改造・オーバーホールなどのはんだ付け作業業務を行って おります。 設計変更や各種デバイスの変更など、ご提示いただく基板の改造図面 または要領書に基づき、部品の交換やパターンの改造などを実施。 また、予防保全を目的とした劣化部品の交換など、はんだ付け関連業務 全般を承ります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 瑞菱電機株式会社 ずいりょうでんき
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はんだペースト印刷機『TD-4420』& バンピングサービス
印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…
・N2リフロー炉 ・フラックス洗浄機 ・フラットニング装置 ・バンプ高さ測定器 ・X線観察装置 (主なはんだバンピング実績) ・グラフィックメモリ ・車載用マイコン ・アナログデバイス ・データストレージメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 クリーンルーム(クラス10,000)での評価デモも可能です。お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します
問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるIPCーAー610では接合部の面積で25%までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。 ボイドの原因 ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留したフラ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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