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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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【Moxa】過酷な環境での使用向け3kVサージ耐性!モードAとモードB…
Moxaの『INJ−24Aシリーズ』は、1本のイーサネットケーブルで受電装置に供給できる ギガビット高電力IEEE 802.3 at PoE+インジェクターです。 電力消費の多いデバイス用に設計されており、最大60WのPoEを提供。 PoE管理用のDIPスイッチコンフィギュレータやLEDインジケータなどの機能もあり、 電源の冗長性と動作の柔軟性のために24/48VDC電源...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーメックスONE
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500…
株式会社ジェムコ -
高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベ…
三和電子サーキット株式会社 -
オシロスコープ MSO8000シリーズ
(6月末まで限定機種キャンペーン) ウルトラビジョンIIテクノ…
リゴルジャパン株式会社 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流…
デクセリアルズ株式会社 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会 -
【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム
屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi…
株式会社コー・ワークス 仙台本社 -
【パワーデバイス】大電流用ソケット
様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承…
株式会社SDK -
新提案!工場・設備のスマート監視! ※モニター企業様を募集中
遠隔監視システム『T-BOX』のデモ機をお貸し出し!現場のデー…
株式会社大洋電機製作所 日東工業グループ