【Twin-air】The Resin Coater

半導体後工程、電子部品組立工程！高品質・高信頼性・生産性向上に寄与！

ボ製の 『The Resin Coater』を取り扱っています。 モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・ コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。 ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。 【特長】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤(1000Pa・s以上) ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

タッチパネル基板　製造設備

タッチパネル基板用ウエット製造設備をご紹介します。 製作実績に基づき…

】 A：可動電極基板用（ITOフィルム基板用） ・ITOフィルム　エッチング剥離装置 B：固定電極基板用（ITOガラス基板用） ・ガラス基板洗浄装置（ブラシ洗浄装置） ・ドットスペーサ現像装置 【静電容量式タッチパネル基板】 ・電極パターニング用　エッチング剥離装置 ・ガラス基板洗浄装置（レジスト塗布前洗浄装置） ・感光性レジスト現像装置 ・感光性銀ペ...

メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場

卓上型サーマル式 / プラズマ支援 原子層堆積（ALD）装置

Arradiance社製卓上型ALD装置　卓上型ながらプラズマユニット…

可能 チャンネル数 最多8種類のプレカーサ装備が可能 チャンバー温度 最高300℃（オプション450℃） オプション オゾン発生器、 リモートプラズマ装置、 紛体コーティング治具（量子ドットやナノパーティクルへコーティング）、 Load Lockもございます。 詳細はお問い合わせください。 （成膜サービス（有償）も実施しております。詳細はお問い合わせください。） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイチ・ティー・エル HTL（エイチティーエル）

研磨材『バリキレブラシ』

微細バリや二次バリの除去に適した研磨材！

合旋盤、ロボット、 ボール盤でのバリ取りや表面加工が可能になり、加工コストの低減に 貢献する研磨材です。 毛量を独自の技術で植毛し、削り込みしすぎず、使い易い設計です。 また、ブラシをドット形状に植毛しており、単一平面の複雑な形状の 研磨面や研磨面のバリ取りも可能です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■高い汎用性 ■分別不要 ※詳しくはPDFをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 柳瀬株式会社

原子層堆積（ALD）装置

豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置

コンパクトな卓上型ALD。 半導体デバイス、有機太陽電池、ナノワイヤー、量子ドットなどへの成膜により、表面保護や改質など様々なデバイス開発にご使用いただけます。 プロセスはALD・CVDの材料開発拠点で開発されたもの。 順次レシピを増やしてゆき、新規のプロセス開発も承ってお...

メーカー・取り扱い企業： ALDジャパン株式会社