【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

小型固体ナノ秒レーザ『AVIA LX シリーズ』

PRコストパフォーマンスに優れた小型ワンボックス構造のパルスUV・Gree…

『AVIA LX シリーズ』は、高パルスエネルギー発振でありながら、小型・軽量・ 低価格設定を実現する産業用固体ナノ秒パルス発振のUV・Greenレーザです。 出荷されるすべてのAVIA LXはHASS/HALT試験による動作検証を行っており、 さらにUVモデルは非線形(THG)結晶を内製化することにより、寿命と性能の向上および ランニングコストの低減を実現しています。 【特長】AVIA LX...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax

シンター接合剤と焼結プロセスを適用！設計の可能性を飛躍的に伸ばす事がで…

と焼結プロセスの適用により、当製品における設計の 可能性を飛躍的に伸ばす事が可能です。 フィルムタイプの製品を用いて、チップ、クリップに対しシンター接合剤の 転写ができます。 【特長】 ■独自のナノ技術の応用により、低加圧での焼結が可能 ■フラットディスペンス工法でパッケージと冷却器の接合を可能にする ■フィルムタイプの製品を用いウェハーレベルでシンター接合剤の転写が可能 ■プリフォームタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ