• 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • Intel Atom搭載の産業用ファンレスPC 製品画像

    Intel Atom搭載の産業用ファンレスPC

    《分離型GbE / COM / DIOポートを搭載》アドバンテックの組…

    PIO(4DI / 4DO) ◆4 x USB 3.0 / 1 x USB 2.0 ◆1x 4K HDMI / 1x VGA搭載の2台画面同時表示を実現 ◆1x フルサイズmini-PCIe(ナノSIMホルダ搭載) / 1x M.2 2230(WIFI用) ◆mSATA / 1x 2.5インチSATAストレージデバイス ◆広範囲な電源入力:12V〜28V...

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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

  • 【Pico-ITX】組込みCPUボード、MIO-2375 製品画像

    【Pico-ITX】組込みCPUボード、MIO-2375

    《Tiger Lake搭載》最大4台のカメラ同時接続が可能な2.5イン…

    -4267をオンボード ◆eDP&DPで2台の同時ディスプレイ表示が可能、最大8K解像度 ◆2x GbE、2x USB3.2、2x USB2.0、2x UART、I2C ◆M.2 Eキー / ナノSIM Bキー / PCIe Gen.4 NVMe SSD Mキー(オプション) ◆Board Intelligence, software APIs, WISE-DeviceOn, Edge A...

    • MIO-2375_Rear-_Banner20201016192822.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

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