【新製品】吸着搬送の電力削減に貢献！電動吸着ハンド「e-VEE」

PR電力削減率最大77％！エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化・カーボ…

電動吸着ハンド「e-VEE」は吸着搬送に役立つロボット用エンドエフェクタです。 真空ポンプ内蔵のため圧縮空気の供給は不要、どこでも使用可能です。 コンプレッサの吐出圧力・流量を抑制することで、電力削減に貢献します。 入出力信号方式はPNP方式・NPN方式があります。ご確認の上、ご選択ください。 また、ロボットへ取付けの際は、弊社製「ねじ込み式 ツールフランジ」 または株式会社コスメック製「マニュ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

電子部品の表面実装【0402の極小チップ可】

3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板…

表面実装とは、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。 共昌ハンダの実装および鉛フリーハンダでの実装も可能で、マウンタ実装では1枚の試作・多品種小ロット生産から量産まで幅広く対応いたします。 フレキ基板（FPC）、アルミ基板の表面実装にも対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社土佐電子

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハン...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

BGAリボール用プリフォームシート

BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます

BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

はんだボールマウンター STM-II　シングルショット・卓上型

ＢＧＡパッケージの試作やリボール等の用途に最適！省スペース・卓上ハンダ…

本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデマンドニーズに迅速に対応できます。 操作、搭載パターン設定、及び各種パラメー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

Pbフリー対応SMDリワークステーション MS-9000AZ

あらゆるSMDに対応したリワーク装置のNewスタンダード！タッチパネル…

す。 操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。 駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱（ハンダ付け）を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し精度±10ミクロンを実現しました。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

MALCOM　実装関連製品総合カタログ

RCXシリーズ新登場！MALCOMは独創的な製品を提案し続けます。

検査機　TD-4M ○For FLOW SOLDERING　はんだ不純物チェッカー　STA-2 ○フラックスコントローラー　MS-5C/MS-9C ○DIP TESTER SERIES　自動ハンダ付装置テスター　DS-03 ○他多数 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム