資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置

『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。 シャフト径φ2.3～φ4、コア外径φ２...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モーター関連装置『SCL-7WBA』

ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

【標準仕様(抜粋)】 ■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます） ■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます） ■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■制御方法：シーケンサ制御 ■電源：200V　3相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モータコンミ切削機『SCL-8SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置

『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。 シャフト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン