SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

カーボンPEEK配管用継手「アントロック」　

PR耐熱、耐薬品、軽量、強度、そして経済性の両立を実現した配管用継手

アントロックは、耐熱、強度、耐薬品性と経済性の両立を目指し、スーパー・エンジニアリング・プラスチック「PEEK」をベースに製作された配管用継手です。 このアントロックでは、PEEK樹脂の特徴である耐熱、耐薬品性を活かしつつ、カーボンを含有させることで更なる強度の向上を可能にしました。 チューブとの接続には簡便かつ実績あるフェルール・レス構造を採用し、確実でスピーディーな作業を実現します。 従...

メーカー・取り扱い企業： サンワ・エンタープライズ株式会社

【設計・製作】機械装置の開発事例（４）

設計・製作からアフターサービスまでワンストップで対応いたします。

例を紹介します。 【BPM機】 　半導体300mmシリコンウェハの端面を自動で研磨する装置です。　 　[概略仕様] 　　・装置構成：研磨部、操作部、制御部 　　・用力：ドライエア、バキューム 　　・操作方法：タッチパネル 　　・サイズ：1,000 x 750 x 500mm 　　・電源：AC100V 弊社では、ものづくり事業（設計・製作<ODM> 、部品加工、組...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AGORA TECHNO

【設計・製作】機械装置の開発事例（２）

各種機械装置や治具など、設計・製作からアフターサービスまでワンストップ…

にて設計・製作した開発事例を紹介します。 【PWP装置】 　半導体用300mmウェハに付着するパーティクルを評価するための装置です。 　[概略仕様]　　 　　・用力　　：ドライエア、バキューム 　　・操作方法：専用ソフトによる自動運転、手動運転の2種類 　　・装置構成：制御盤、ロードポート、ロボット、FFU、 　　　　　　　　XYステージ 　　・サイズ　：2,200 x 2,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AGORA TECHNO