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PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…
『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ(3kW/4kW)により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アマダ(アマダグループ)
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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電子基板上のはんだ接合部やバスバーなどの効率的な振動疲労解析環境を提案…
マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社では、効率的な電子基板の 振動疲労解析プロセスを行っています。 1つの構造解析結果から、様々な加振条件の疲労解析を実施可能。 自動車業界をはじめとした各業界、疲労解析に課題を持っている方などに 好適な解析です。 【特長】 ■無数のはんだ接合部の中から疲労にクリティカルな部位を効率的に 抽出するポストプロセス ■1つの構造解析...
メーカー・取り扱い企業: マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社
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電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェアです。
Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。 バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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統合電磁界解析ソリューション Ansys Electronics
高速でコスト効率に優れた業界をリードする電磁界解析ソフトウェア群
アンテナ、コネクタ、導波管、モータ、バスバーなどの3次元モデルや、基板、半導体パッケージなど広範囲の製品の解析が可能であり、様々な電磁界解析に対応するために、解析対象に合わせてAnsys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys S...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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