• バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア) 製品画像

    バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

    PR特許出願中の吸着システム!高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

    『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30%減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

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    メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社

  • 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』 製品画像

    プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』

    プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別!金型交換サイクルを数値で管…

    による3D計測・ラインセンサによる2D計測を組み合わせた 計測ユニットにより、プレス打ち抜き時に発生する傷、破断を高精度に 計測し、OK/NG判定します。 カスタマイズ対応で、検査プラス"バリ除去・油洗浄・箱への整列収納"等 ユニット接続で一貫処理も実現します。 【特長】 ■複雑な加工形状ワークに沿った検査も可能 ■法線制御計測(X,Y,θ 3軸制御) ■金型交換サイクルを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』 製品画像

    パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

    狙った欠陥を確実にキャッチ!パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

    チップ、パワーダイオード用チップ:3×3mm~20×20mm ■対象トレイ:2インチ/4インチ チップトレイ ■サイクルタイム:0.9sec/pcs(2sec/pcs) ■上面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■下面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ  ・供給電源:3Phase AC200V±10%...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』 製品画像

    半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

    端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

    c以下!装置タクトに影響を与えません! 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等 の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。 ■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツールなど、様々なツールが標準搭載されています。 ■複数条件...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』 製品画像

    セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

    表面及び裏面の両面検査に対応!高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

    『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 簡易外観装置『LI330』 製品画像

    簡易外観装置『LI330』

    組立工程における工程能力管理の課題を解決!数値による解析と定量化を実現…

    【活用事例2】 ■成形時に発生した加工バリを高精度に検出(検査分解能5μm/画素) ■出来映え評価時に金型形状異常により発生していた  カットバリを検出(幅約8μm) ■工程へとフィードバックし加工不良を最小化 【活用事例3】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

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