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14件 - メーカー・取り扱い企業
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小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】
PR微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りを…
『バーオフツール』は、クロス穴やパイプの横穴など曲面のバリ・面取りに 適した工具です。 多軸専用機などでの大量生産加工で高能率を発揮。 スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取りします。 工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要しません。 【特長】 ■スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取り ■工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社極東マシーンツール 本社
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PR【動画有り】プレスで押すだけで簡単に丸棒の切断ができます。Φ2~Φ16…
プレス機での切断のため、疲れも無く、作業時間の大幅削減が可能です。 誰でも簡単に切断できるため、パートの方に丸棒の切断を任せることもできます。 16φ以上の径の切断を希望の方は『丸棒カットII』をご覧ください。 富士機工は1973年創業以来、板金加工のための、安全で効率よくだれにでも簡単に扱えるアイデア金型を多数生み出してきました。 また、世界でも類をみない独特かつ画期的な油圧プレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士機工
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【微細 コバルト酸リチウム 厚み:15μm リチウムイオン電池】
超短パルスレーザーでの精密微細加工
φ1~5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。 リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HI...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細穴加工 ガラス 石英 超短パルスレーザー 切断】
業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーを使用し、ガラスに微細穴加工をしたものです。 バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
イミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細加工:微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】
まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。加工~設備化まで引き受けます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実…
なく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細穴加工 ミクロン台 φ50μm 合成石英ガラス 医療】
レーザー形状加工:合成石英ガラスへの貫通微細穴加工
り穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:ガラス表面にマーキング加工
スレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。(SEMIフォーマットに準拠) 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細形状加工:ニッケル六角トリミング加工
ニッケル薄板に六角穴を超短パルスレーザーで、トリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 超短パルスレーザーの非熱加工なら、難削材でも細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 機械加工ではワークに大きな負荷を与え、歪や熱影響を与えてしまうことで、製作が困難な素材でも、超短パルスレーザーでは対応が可能です。 素材:ニッケル/厚み:20...
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レーザー形状加工:難削材のチタンに六角形をトリミング加工
生体適合性の高いチタンの薄板に六角穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 素材:チタン 厚み:0.2mm サイズ:開孔200μm 形状:六角孔...
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レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜
sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】
医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス(石英)への穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】
レーザー微細加工:薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304
。 厚み0.1mmの薄膜に残し幅0.05mmで微細加工を実施。 超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 株式会社光機械製作所 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。
穴と長穴の間の残し代は50μmと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微細形状の加工が可能です。物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細穴加工:微細加工 ミクロン台 針 医療業界
【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、支給頂いた針に微細穴加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 株式会社光機械製作所 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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