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PR樹脂・金属製品の材質、特性、要求仕様などから適切な溶着工法がスグわかる…
プラスチック部品の溶着、または金属部品の接合を検討する際、 どのような工法を選択するかは非常に重要なテーマとなります。 製品材質の組み合わせ、溶着エリアのサイズ、形状、バリの許容可否など 様々な要素を踏まえて適正な工法を選択する必要があり、 ・小型部品を瞬時に溶着する超音波溶着 ・比較的大型部品が得意な振動溶着 ・バリの発生や内部部品への影響を抑えるレーザー溶着 と言った具合...
メーカー・取り扱い企業: 日本エマソン株式会社 ブランソン事業本部
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PR特許出願中の吸着システム!高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…
『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30%減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...
メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社
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最短半日見積り/スーパーエンジニアリングプラスチック/医療機器部品、食…
を用いた超精密切削樹脂加工です。 400℃でも溶融変形せず、常用使用温度260℃という優れた耐熱性を有する樹脂です。 切削抵抗が小さく、発熱による溶融が少ない為、寸法安定性に優れています。 また、バリの発生が非常に少ないので、微細加工に適した材料です。 画像の製作実績は、半導体メーカー様に納めた部品です。 スリット部、0.7mmに1/100mm台の寸法公差が入っており 実際の加工には特殊なメタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!
を実施 ◎定在波ムラ…原理上あり得ません(直接波だけでの超音波処理) ◎超音波振動面内のムラ…素子直上部(強)と素子間部(弱)の強/弱ムラは、 <基板回転>と超音波の<スキャン最適化>で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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最短半日見積り/A5052(アルミ材)/真空チャック用先端部によるNC…
加工されています。 特徴は、部品上面に幅0.7mm 深さ0.5mmの溝が加工され、 穴径0.5mmと0.3mmの細穴が施されています。 半導体製造装置部品に用いられる為、傷や打痕不可で、 カエリやバリにより製品搬送に影響の出ない様、注意し加工しています。 又、同芯度、真円度などの加工精度要求がなされています。 弊社では、0.05(50μ)程度の微細加工が可能です。 このような小物サイズの単品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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