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PR独自の赤外線技術により樹脂溶着部だけを加熱!3D形状もダメージなく完全…
赤外線の非接触加熱により、短時間で高い溶着強度と脱落バリなくキレイな仕上がりを実現する溶着技術です。 【特徴】 ■樹脂溶着生産性と信頼度をアップ 非接触で光の当たる所だけを溶融できるので、他に熱影響を与えずヒーター樹脂付着もなし ■ワーク内部へのダメージを与えない マスキングにより、赤外線光を溶着ラインだけに照射し溶融 樹脂ワークの中にある基板やモーター、樹脂歯車などへの熱影響...
メーカー・取り扱い企業: コスモシステム株式会社
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PR樹脂・金属製品の材質、特性、要求仕様などから適切な溶着工法がスグわかる…
プラスチック部品の溶着、または金属部品の接合を検討する際、 どのような工法を選択するかは非常に重要なテーマとなります。 製品材質の組み合わせ、溶着エリアのサイズ、形状、バリの許容可否など 様々な要素を踏まえて適正な工法を選択する必要があり、 ・小型部品を瞬時に溶着する超音波溶着 ・比較的大型部品が得意な振動溶着 ・バリの発生や内部部品への影響を抑えるレーザー溶着 と言った具合...
メーカー・取り扱い企業: 日本エマソン株式会社 ブランソン事業本部
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印可電圧によって静電容量が非直線的に変化!周波数変調や自動周波数制御な…
『可変容量ダイオード・バリキャップ』は、逆方向電圧を印加することで 静電容量が変化するダイオードです。 PN接合によって構成され、空乏層の容量特性を利用したデバイス。 ダイオードのPN接合部分に逆電圧を印加すると空...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ (FR-4)、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス1000...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクシマ 長野本社
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
イミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【デモ機貸し出し可能!】ウエハー高圧ジェットスクラバー HPC-865…
ウエハー表面を非接触で純水の高圧ジェットにより洗浄するものです。 【特徴】 ◯パーテイクルの除去 ◯粒子状汚染除去 ◯ウエハー表面のバリの除去...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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Nalgeneボトルの洗浄サービスについて、オンラインセミナーで内容を…
相当の環境で行っており、医薬品や半導体、電子材料等特に高い洗浄度を必要とする製品に大変有用なサービスとなっております。 洗浄工程や梱包は、下記のような流れで行われています。 ・受け入れ検査(バリ、黒点、外観異常などの確認) ・ISO クラス 5 相当のクリーンルームでの洗浄、乾燥、包装 ・液中パーティクルカウンターによる計測で清浄度評価 ・洗浄証明書の発行...
メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.
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半導体乾燥に好適!当社のヒーターをご紹介
られるように エアーの通り道に銅線などが露出していないことはもちろん、 銅線の代わりにニッケル線を使用する特注品を製作することも可能。 医療機器等、超極小部品部材への銀ろう付 銀ろう付、はんだ付、バリ取りにも 当製品は、小容量はAC100V-100Wより大容量200V-3KWまで ご希望のヒーター容量(W)、外形、指定寸法、材質、ガラス管形状で 特作製可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル
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3Dプリンター+精密バリ無しプレス加工品(バスバー・リードフレーム)
インサート成形+プレス成形 代替工法 → 3Dプリンター + 精密プレス部品 で 成型金型が必要なく、製作可能な新時代の工法です! 現在、他方面からお問い合わせを頂戴しております! 是非一度、ご相談下さい! ...新しいモノづくりを目指す! https://sankogiken.com/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンコー技研
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ウエーはを最終的な厚さにする!わずかな変化で大きな影響の可能性
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「グラインディング」 についてご紹介します。 スライス後、ウェーハを研削しバリや表面の付着物を取り除き、 ウェーハを最終的な厚さにします。 デュブリン回転ユニオンはプロセス中に均一な研削代を保証し、 デュブリン水用回転ユニオンは研削面を低温に保ちます。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社
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