• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

    • IMG_0052.JPG
    • IMG_3085.jpg
    • IMG_3096.jpg
    • IMG_3097.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ 製品画像

    【技術資料】マイカシート(雲母)の素材特性、精密加工ノウハウ

    PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

    層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料:マイカシート(雲母)素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

    • 3-2.PNG
    • 3-3.PNG
    • 3-4.PNG
    • 3-5.PNG
    • 3-6.PNG
    • 3-7.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山田製作所

  • 成膜装置向けバッキングプレート 製品画像

    成膜装置向けバッキングプレート

    成膜装置で使用されるバッキングプレートです。

    。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。 このように、銅...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイジェクト

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR