• バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア) 製品画像

    バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

    PR特許出願中の吸着システム!高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

    『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30%減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

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    メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社

  • 空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム 製品画像

    空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム

    PR空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム 

    国際電業からダクト業界向けファイバーレーザー自動切断機がついに登場! 作業に特化した4つの特長により 最高のダクト切断パフォーマンスを最大限に引き出します。 ◆Speedy◆ 当社比1.5倍の高速切断。切れ味の鋭い高精度レーザーにより作業効率UP ◆Beautiful◆ 切断幅は100μm!バリの少ない綺麗な切断により品質向上を実現 ◆Optimum◆ 粉塵や煙を大...

    メーカー・取り扱い企業: 国際電業株式会社

  • T/F装置 『TF303』 製品画像

    T/F装置 『TF303』

    半導体フレームの バリ取り タイバーカット リード成型 分離後 チュ…

    半導体フレーム内のデバイスの バリ取り タイバーカット リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバイスのリー...

    メーカー・取り扱い企業: 綜和機電株式会社

  • 簡易 半導体フレーム 金型装置 製品画像

    簡易 半導体フレーム 金型装置

    半導体フレームを1枚づつ人が供給 金型処理して 排出 

    半導体フレームを 人が1枚づつ供給 金型処理して 排出 バリ取り タイバーカット など オフライン処理のための装置 ...

    メーカー・取り扱い企業: 綜和機電株式会社

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