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PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…
【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
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PR自社でのボトル洗浄の手間の軽減に! ボトル内のパーティクルおよびメタ…
クリーンルームや制御された環境でボトルを使用していただくために、ボトルの洗浄前後の残存パーティクルやメタル成分を比較したアプリケーションノートを公開しています。 Thermo Scientific Nalgene ボトルに対し、国内専門工場による高度な洗浄と、可能な材質のボトルに対してはオートクレーブ滅菌(高圧蒸気滅菌)を承っております。 証明書発行によるボトルの品質管理をお手伝いしま...
メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.
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せん断面のダレ・破断面のバリを解決!フィニッシュブランキング工法
株式会社が保証します! 1967年の創業以来、プリント基板製造の大半を手掛けてきた協栄プリント技研株式会社のフィニッシュブランキング工法です。 ●リジット基盤の白化やせん断面のダレ、破断面のバリを解決。 ●放熱基盤のせん断面のダレ・破断面のバリを解決。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 協栄プリント技研株式会社
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銅張積層基板切断後の4コーナをRトリミング加工で後工程のトラブルを防止
CBM-700Aは、7,200回転のインバータモータにより美しい加工面が得られる手動コーナートリミングマシンです。ダイヤモンドカッタ採用によりバリの発生を防ぎます。また、1.6t ワークなら10枚まで、0.1t ワークなら100枚まで重ねて一度に加工出来ます(同時2コーナ加工)。さらに、クランプを変更する事で、Rサイズの変更が可能です(3R-...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割
●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサなど) の破損リスクを軽減することができます。 ●1 回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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実装された部品へのストレスを最小限に抑えた基板分割システム
●部品実装後基板の接合部をその他の部分へのストレスを最小限に抑えた状態で分割出来る基板分割システムです。 ●バリ、ゴミ問題を解消し、効率アップが図れ納期短縮が実現。 ●1サイクル20秒以内の動作で従来のルーターでの切断よりはるかに早い処理を実現。 ●治具は「10万ショットメンテナンスフリー」対応。...
メーカー・取り扱い企業: カワムラ精機株式会社
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薄板板金、筐体、ブリリアントカットなどに力を入れております!
【主要設備】 ■ファイバーレーザー複合機:LC-2515C1AJ(アマダ) ■タレパン:EM-2510NT(アマダ) ■バリ取り機:ME-2305(エステーリンク) ■ベンダー:HDS-8025NT(アマダ) ■レーザー加工機:ML3015HV(三菱) など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 東里工業株式会社
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長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…
〇セラミック基板分割 〇基板搭載装置も製作可能 〇分割後の基盤のバリ等の検査も可能...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)
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