• 熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』 製品画像

    熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』

    PR【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現!さまざまな形…

    オーエムヒーターが取り扱う標準タイプの「シリコンラバーヒーター」を ご紹介します。 丸型、三角、台形、穴あきなど複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から 製作でき短納期にも対応。 ヒーター厚はわずか1.5mmなので熱応答性に大変優れています。 今までの金属ヒーターに代わる柔軟性のある薄形の面状発熱体です。 【特長】 ■複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から製作でき短納期にも対応...

    メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

    めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…

    ミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅(硫酸銅)めっき用添加剤、トップルチナGAPを開発しました。...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP 製品画像

    ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP

    プリント配線板(PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

    フィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい! ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤:トップルチナGAP◆ ・パターンめっきの膜厚均一性に優れる ・パターン疎密差によるめっき膜厚のばらつきを削減 ・配線幅間のばらつきを削減 ・大径ブラインドビアホールのフィリングが可能 ・均一電着性にすぐれた電気銅めっきが...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス 製品画像

    半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

    内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

    びビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス 製品画像

    最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス

    電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パ…

    電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV 製品画像

    半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

    FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

    端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

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