研究開発に適した小型オートクレーブ『DANDELION』シリーズ

PR大学や専門学校、研究機関でも活躍中！コンパクト設計、キャスター付で移動…

小型オートクレーブ『DANDELION（ダンデライオン）』シリーズは、CFRPをはじめとする複合材料の研究開発、小さなパーツ制作、各種加熱・加圧試験に好適です。 DANDELIONシリーズは、以下のお悩みを解決します。 ・サイズやコストの関係で、自前設備を手に入れるハードルが高い ・複合材料（CFRP等）を用いた研究開発が効率的に進められない ・複合材料に関連する教育が実施しにくい 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社羽生田鉄工所

設計・製造時の問題を自動で検出！製品品質を守る【異音検査装置】

PR人では気付かない問題も検出！どんな問題が多いかの可視化が可能なため歩留…

『StaVaTester IW』は、統計とパターン認識技術を使用する異音検査装置です。 加振された部品の振動のスペクトル、または稼働中の機械から生じる音や 振動のスペクトルを統計解析して、製品の良否検査を自動的に行います。 スペクトルの標準化変量を基にする新しい類似度計算方法により、 大量の特徴量を直接比較することが可能。このため、機械の音や振動の 微妙な違いを検出することが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹田技研

ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス

微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金…

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 当社は、ボイドやピンホールの発生を低減し、高い接続信頼性があるファインパターン対応の無電解ニッケル/金めっきプロセスを新たに開発しました。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高電流ファインパターン用硫酸銅めっき添加剤

半導体パッケージ基板の微細配線形成に最適な電気銅めっき添加剤

高電流密度ファインパターンのビアフィリング向けめっき添加剤「トップルチナＮＳＶ」の新製品として「トップルチナＮＳＶ ＡＤＶ」と「トップルチナＮＳＶ LV」を開発しました。トップルチナＮＳＶ ＡＤＶは優れたビアフィリング性能...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフ…

ミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤、トップルチナGAPを開発しました。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP

プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

フィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい！ ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP◆ ・パターンめっきの膜厚均一性に優れる ・パターン疎密差によるめっき膜厚のばらつきを削減 ・配線幅間のばらつきを削減 ・大径ブラインドビアホールのフィリングが可能 ・均一電着性にすぐれた電気銅めっきが...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

びビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パ…

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

焼結基板上金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス

浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素め…

光通信モジュール部品やパッケージ部品は、微細配線化が進み、無電解Niめっきに求められるパターン性もますます高くなってきています。当社は、従来よりもパターン性に優れた焼結基板の金属インクペースト上への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセスを新たに開発しました。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など