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PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…
【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円~の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...
メーカー・取り扱い企業: 新東工業株式会社
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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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【市場調査レポート】小型アウトライントランジスタパッケージの市場
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小型アウトライントランジスタ(SOT)パッケージの市場は、半導体パッケージング業界の中で急成長している分野です。SOTパッケージは、表面実装パッケージの一種で、トランジスタ、ダイオード、電圧レギュレータなどの小型ディスクリート半導体デバイスの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【レポート】ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場
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ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、ICの表面実装パッケージの一種で、デュアルインラインパッケージやフラットパッケージに比べ、より多くの接続端子を提供することができます。 デバイスの底面をフルに活用することが重要であり、パッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【市場調査レポート】商用パッケージドローンデリバリーの世界市場
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出版日: 2023年06月26日 発行: Aviation & Defense Market Reports (A&D) ページ情報: 英文 150+ Pages 目次 商用パッケージドローンデリバリー市場:レポートの定義 商用パッケージドローンデリバリー市場:セグメンテーション 今後10年間の商用パッケージドローンデリバリー市場分析 商用パッケージドローンデリバリー市場:技...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【英文市場調査レポート】パワーモジュールパッケージの世界市場
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パワーエレクトロニクスモジュールは、パワーモジュールとも呼ばれ、複数のパワーコンポーネント、最も一般的なパワー半導体デバイスを格納する物理的な容器として機能します。 パワーモジュールパッケージ市場が拡大しているのは、予測期間における民生用電子機器セグメントの需要増加や産業用セグメントの需要拡大といった要因によるものです ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【英文市場調査レポート】パッケージ型水処理システムの世界市場
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世界のパッケージ型水処理システムの市場規模は、2021年に218億3,000万米ドルとなり、2022年の241億米ドルから2030年までに531億8,000万米ドルに達し、予測期間(2023年~2030年)にC...
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世界のシングルユースパッケージ市場は、2022年に290億米ドルに達し、2030年には最大410億米ドルに達することで有利な成長を示すと予測されます。同市場は、予測期間2023-2030年の間、CAGR5.2%で成長していま...
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【レポート】フレキシブルパッケージ用ラミネート接着剤の世界市場
Global Flexible Packaging Laminatio…
世界のフレキシブルパッケージ用ラミネート接着剤の市場規模は、2020年に38億2、260万米ドルとなりました。 同市場は、2021年~2027年の間に4.5%のCAGRで拡大し、2027年末には51億8、980万米ドルに...
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【市場調査レポート】アクティブ・インテリジェントパッケージ市場
Active and Intelligent Packaging Ma…
アクティブ・インテリジェントパッケージ市場は、2021年に188億4000万米ドルとなり、予測期間2022-2027年にはCAGR6.64%を記録すると予想されています。 ...
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半導体パッケージ市場は、予測期間中に6.84%のCAGRで推移すると予想されています。 半導体パッケージは、業界の様々なエンドユーザーの垂直方向で需要が増加しているため、製品の特性、統合、エネルギー効率の面で...
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3D ICパッケージングは、パッケージング技術の一つです。 民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・電気通信、自動車など、さまざまなエンドユーザー産業で利用されています。この方法では、アクティブチップは、...
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【英文市場調査レポート】2.5Dおよび3D半導体パッケージ市場
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2.5Dおよび3D半導体パッケージ市場は、予測期間中に13.68%のCAGRで推移すると予想されています。 ...
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AI Market
当レポートパッケージでは、人工知能 (AI) 技術、ソリューション、アプリケーションの市場機会に関する包括的な調査を提供します。以下の個別レポートが含まれています。 ...
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【市場調査レポート】3D IC・2.5D ICパッケージング市場
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Stratistics MRCによると、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2022年に493億米ドルを占め、2028年には1,010億米ドルに達すると予測され、予測期間中に12.7%のCAGRで成長します。 2.5D/3Dパッケージングは、多数の集積回路...
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るセラミック共振器の世界市場を詳細かつ包括的に分析し、製品種類別・地域別・エンドユーザー市場別・用途別・競合他社別の定量的・定性的な市場情報を掲載しています。また、用途別の市場分析では、周波数、パッケージ、精度の観点からも分析されています。さらに、詳細な技術概要では、最近の進歩、競合技術、製品種類、材料、出力タイプ、コネクター/パッケージに関する貴重な情報を提供しています。 ...
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因すると考えられます。予測期間中に予想される主な動向には、クレーム処理技術の統合、移転可能な保証契約の増加、消耗品補償の導入、カスタマー・サポート・サービスの強化への注力、包括的なメンテナンス・パッケージの開発、ロードサイド・アシスタンス・サービスの統合などがあります。 ...
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ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL
クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
デュケインジャパン株式会社 -
パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』
屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX
太陽技研工業株式会社 -
お客さまのアイデアを具現化するプロ集団
確かな要件定義と仕様策定で、アイデアを具現化し、商品化へと導き…
ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社 -
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
ローム・メカテック株式会社 -
蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』
装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
株式会社サーマルプラント -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
MANNER社製『テレメータ』
自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測…
株式会社マツイ 東京本社 -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
音声支援システム『WorkingVoice』<解説資料進呈>
現場に散在する手書き帳票のデジタル化を進めませんか?誤記入の削…
株式会社テクノプロ テクノプロ・IT社 SS事業部