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JapanRobotWeek2024/自動化とセルフ運用支援
PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現するシステムパッケージを展示…
9/18(水)~20(金)に開催の「Japan Robot Week 2024」関東エリアでは初出展です! <みどころ> ◆生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 協働ロボットと人材育成を組合わせたアフレルオリジナルのシステムパッケージ「ワークMagic-1」と「ネコボット-F1」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう「内...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル AR-Lab日本橋
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PR環境対応のオリジナルパッケージを短納期で製作。小・中ロットの依頼に対応
当社は、オリジナルのパッケージ作成が可能な「紙器」などを提供しています。 「貼函」は商品の価値を引き立たせ、安心して届けるための設計で、 様々な材料から選択でき、手作業による高精度な形状再現が可能。 他にも、金型不要でリードタイムを抑えた、新規形状や加飾の自由度が高い 「紙製コンパクト」や、プレス加工によりロゴや柄などの繊細な模様も 浮き上げで再現できる「パルプモールド」をライン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラシーズ 本社
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『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
Pages and 160 Data Tables and Data Visualizations 目次 第1章 技術概要 イントロダクション 技術進歩 周波数制御製品の定義 精度 コネクタ パッケージ 出力の種類 技術的な相違点 周波数制御・タイミングデバイスの製造プロセス 第2章 市場概要 全般的な市場動向 全体的な市場規模 需要に影響を与える要因 外販用および自家用の生産・消費の分析 流...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【市場調査レポート】フォームフィルシール(FFS)機の世界市場
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は4.5%以上の健全な成長率で成長すると予想されています。 フォームフィルシール(FFS)マシンは、コンピュータ制御の自動化技術を使用して、製造プロセスを通じて漏れのリスクを下げながら、柔軟なパッケージから硬質なパッケージを製造することができます。パッケージング業界で最も一般的な包装機の1つが、連続式自動フォームフィルシール(FFS)機です。製品の成形、充填、シールに際し、個別の機械と比較して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【市場調査レポート】チップオンボード(COB)LEDの世界市場
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発光ダイオード(LED)パッケージのCoB(Chip On Board)方式は、基板やプリント基板に導電性または非導電性の接着剤でコーティングされていない半導体部品を直接実装し、ワイヤーボンディングで電気接続を行う方法です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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PET Packaging Market
PET包装は、ジュース、牛乳、乳製品などの飲料の包装に使用され、消費者向け製品の包装に使用されています。飲料用パッケージのほか、食品、化粧品、医薬品、家庭用洗浄剤などのパッケージにもPETが使用されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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Europe Power Markets 2021 Outlook t…
新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) 関連の規制の緩和に続いて、欧州連合 (EU) は7月に2050年までのネット・ゼロ・エミッション達成に向けて、待望の「Fit for 55」パッケージを発表しました。このパッケージでは、再生可能エネルギーの目標値の引き上げや、排出権取引の強化・拡大、企業によるPPA (電力購入契約) の支援など、広範囲にわたる法律の改正が相互に関連して行われ...
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【レポート】西欧のデジタルラベルおよびパッケージングプリンター
Western Europe Digital Label and Pa…
デジタルラベルおよびパッケージング機器は、顧客が小ロット、ジャストインタイム、カスタマイズを要求する場合に、オフセットやフレキソプリンターよりも優位に立つことができます。 当レポートは、西欧のデジタルラベルおよびパッケージ...
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【市場調査レポート】コーディングおよびマーキング装置の世界市場
Coding and Marking Equipment Market
の変更、エンドユーザー業界の成長、生産における自動化の統合、および地域ごとのベンダーの流入が挙げられます。また同市場全体の成長は、世界の包装業界の成長と高い相関関係にあります。製品偽造の増加や、パッケージへの製品情報の印刷を義務付ける政府の規制が、コーディングおよびマーキングソリューションの需要に拍車をかけ、世界的な市場成長を促進していると考えられます。 当レポートでは、世界のコーディングおよ...
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世界の半導体パッケージングの市場規模は、2022年に324億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に7.78%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに517億米ドルに達す...
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、eコマースの拡大、持続可能な包装慣行の採用、生分解性および堆肥化可能な材料の使用、規制順守、環境に優しい印刷インクの利用、およびデジタルメディアへのシフト。予測期間中に予想される主な動向には、パッケージデザインの革新、カスタマイズとパーソナライゼーション、製紙技術への研究開発投資、特殊紙の革新、使い捨てプラスチックに代わる紙ベースの代替品の探索などが含まれます。 ...
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)を示し、2028年には55億3,800万米ドルに達すると予測しています。 ハイブリッドメモリキューブ(HMC)は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)システムを搭載した1つのパッケージで、TSV(シリコンビア)技術によって積層されています。ハイブリッドメモリキューブは、特殊な高性能コンピューティングや、タブレットやグラフィックス・カードなどのコンシューマ・エレクトロニクスに影...
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め、商業ベーカリーでの需要が高まっています。また、地域別では、ラテンアメリカが2032年末には30億米ドルを超える市場シェアを獲得すると推測されています。この成長は、さまざまな経済圏で冷凍食品やパッケージ食品の需要が高まっていることに起因しています。 当レポートでは、世界のベーカリー加工機器の市場を調査し、市場概要、市場成長への各種影響因子の分析、法規制環境、技術・イノベーションの情勢、特許動...
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因すると考えられます。予測期間中に予想される主な動向には、クレーム処理技術の統合、移転可能な保証契約の増加、消耗品補償の導入、カスタマー・サポート・サービスの強化への注力、包括的なメンテナンス・パッケージの開発、ロードサイド・アシスタンス・サービスの統合などがあります。 ...
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、2023年から2028年の間に2.9%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに16億米ドルに達すると予測しています。 放射線硬化型電子機器とは、主に高高度用途に使用される様々な電子部品、パッケージ、製品のことを指します。このようなコンポーネントの製造に使用される材料には、シリコン、シリコンカーバイド、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンなどがあります。これらの部品は、電離放射線や高エ...
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射し、がん腫瘍を縮小・破壊する放射線治療に使用されます。また、歯や顎の画像を得るための歯科用画像診断にも利用されています。現在、国境を越えたテロ活動や不法侵入の増加により、荷物や貨物などの物体やパッケージの画像を作成し、潜在的な脅威を検出するセキュリティイメージングの分野でX線管の需要が高まっています。 ...
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【市場調査レポート】半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場
Global Outsourced Semiconductor Ass…
半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場規模は、2028年までに473億米ドルに達し、予測期間中にCAGR4.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。 パッケージングされた半導体が性能要件を満たしていることを確認するために、パッケージング後に最終テストを実施するものです。同社は、最終出荷を含むフルエンドラインサービスに加え、各種ファイナルテスト、ウエハー...
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