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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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グレードアップした製品を作製してみませんか?プラスアルファのご提案
光印刷」などの プラスアルファの印刷・加工や、「キラキラPET」「フェルト調PP」などの ワンランク上の素材を使用した加工に対応。 ★プラスの機能や価値を付けられる【機能性印刷】 ・小売商品やパッケージに「箔押し印刷」 ・目立たせたいグッズに「蛍光印刷」 ・暗闇で光る「蓄光印刷」 ・温度で色が変化する「サーモ印刷」 ・衛生グッズに「抗菌・抗ウイルスニス印刷」 ★印刷物に合わせて質感を表現【テ...
メーカー・取り扱い企業: 大同至高株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
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クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
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『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』
多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型ア…
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
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