半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

HOLT社 MIL-STD-1553 MiniPCIe評価ボード

Mini PCIeカードに、HI-2130プロトコルICを2つ搭載した…

-1553ターミナルは、完全な1553プロトコル、オプションのECCを備えた64KByteの共有RAM、デュアルトランシーバおよび、デュアルトランスフォーマを小型の15×15 mmの正方形BGAパッケージに組み込んだ業界をリードするソリューションです。各1553チャネルは、BC、MT、2×RTをサポートします。1553プロトコルモードはすべて同時に動作できます。PCI Expressインターフェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル