『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

液晶ディスプレイ XENARC 1029GNH

全面防塵防水IP67 太陽光下で見える超高輝度 HDMIマルチタッチモ…

/ 20W ・寸法/重量 265.7(W) x 178.2(H) x 32.2(D)mm / 1.65kg ・動作温度 -20 ～ 70℃ ・認証 FCC,CE,E13,RoHS パッケージ内容 ・モニタ本体 ・モニタースタンド ・ディスプレイケーブル ・壁掛けキット ・ACアダプタ　AC100V　DC12V ・DC12Vシガライターソケット用電源アダプタ ・リモコン...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社