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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO) ※生産を止めずに短納期稼働が可能!
PR工期は約3日ほどで完了!ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等も不要の…
蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した脱臭装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化! また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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電力貯蔵システムの規模に合わせて10フィート、20フィートサイズのコン…
ットにわたる幅広い規模で利用することができます。 電池寿命に関わるコンテナ内の温度管理は専用設計のため、 条件に適った空調設計が可能になります。 コンテナに電池本体と制御装置を収納し、 パッケージにすることで現地での施工・設置工事を最小限にできます。 ...
メーカー・取り扱い企業: CONNEXX SYSTEMS株式会社
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
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大井電気株式会社