『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロフルート【2024中部パック出展！】

PR【4/17～中部パックに出展！】原紙使用重量を約10％削減！CO2排出…

『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10％ 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

【お悩み解決事例】金型編　樹脂漏れ対策　細溝加工

0.5mm幅のエリアに細溝を彫り、樹脂漏れを止めることに成功しました

スリット型パッケージの樹脂漏れが止まらないという課題を 抱えていた企業様に対し、当社が解決した事例をご紹介します。 樹脂漏れが基板ボールパッド部へかかり、歩留まりが悪く 困っていました。 そこで、N...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

株式会社エヌ.エフ.ティ　事業紹介

エヌ.エフ.ティは、ミクロの精密金型製作に挑戦し続ける個性的技術集団で…

【事業内容】 ～金型関連～ ○半導体封止金型及び部品の設計製作 →短冊とリール、マルチタイプとコンベンショナルタイプ、フレームとサブストレート(樹脂)のディスクリート、IC等あらゆるパッケージタイプ金型及び、関連パーツの設計･製作･試圧を行っています。 ○半導体製造装置及び関連パーツ、周辺ユニットの設計製作 →モールド装置、ゲートカット装置、その他周辺装置、ゲートカット型、タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

【お悩み解決事例】金型編　レンズパッケージ　ボイド改善

脱気ユニット付きマニュアルプレスを導入！条件出しが容易になり、離形にも…

レンズパッケージ透明樹脂のボイドがしつこく、成形条件を様々 変えても消えないという課題を抱えた企業様に対し、当社が解決した 事例をご紹介します。 このような課題に対し、当社は脱気ユニット付きマニュアル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

超精密加工事例（ディスクリートパッケージ）

放電角 R0.05 側面面粗度Ra0.2μ、リード研削加工 TOTAL…

株式会社エヌ.エフ.ティは、福岡県太宰府市にある、半導体封止金型、 半導体製造装置、関連パーツ、周辺ユニットの設計製作を行っている会社です。 日本、東南・東アジアを中心に11ヵ国の納入実績があり、 半導体製造装置や精密金型をメインに製造してきた実績から高度な技術で幅広く対応致します。 【事業内容】 平面研削盤(CNC含む)　62台 マシニングセンター　　20台 電極加工機　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

超精密加工事例（ＩＣパッケージ）

ムラの無い均等な放電 面粗度Ra±0.2μ、最小加工可能面粗度 Ra0…

株式会社エヌ.エフ.ティは、福岡県太宰府市にある、半導体封止金型、 半導体製造装置、関連パーツ、周辺ユニットの設計製作を行っている会社です。 日本、東南・東アジアを中心に11ヵ国の納入実績があり、 半導体製造装置や精密金型をメインに製造してきた実績から高度な技術で幅広く対応致します。 【事業内容】 平面研削盤(CNC含む)　62台 マシニングセンター　　20台 電極加工機　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

【お悩み解決事例】金型編　可動ピン＋スリーブ寿命改善

NFT独自技術により可動ピン硬度を2倍以上に！寿命を3倍に伸ばすことに…

パワー系パッケージの可動ピン＋スリーブの寿命が短いという課題を 抱えていた企業様に対し、当社が解決した事例をご紹介します。 機会損失が生じ、ライフサイクルコストが高くなっていました。 そこで、NFT...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ