『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ダイカットロール

紙や不織布などの資材を任意の形状に切るためのロール状の刃型です。紙パッ…

ル状の刃型です。 回転式で資材を切断していくため、平圧式（アップダウン）よりスピーディに抜き加工を行う事ができ大量生産に向いています。 おむつや生理用ナプキン・マスクなどの衛生材料の他にも、食品パッケージや食品の型抜きなどにも使用されています。 ＜特長＞ ・スピーディーな抜き加工が可能 ・高い耐久性 ・再研磨が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ツジカワ株式会社

エンボス版・デボス版

樹脂製の凸版と金属製の凹版の組み合わせで紙を立体に盛り上げ（下げ）ます…

主にパッケージやシールラベル等の浮き出し加工に使用されます。 ▶腐食版＋樹脂凸版 一般的なエンボス(浮き出し)、デボス加工に使用されます。 ▶彫刻版＋ニュークリアダイ（型取成型雄版） 複雑な形状の...

メーカー・取り扱い企業： ツジカワ株式会社