『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

加工ヘッド アプリケーションパッケージ

サイクルタイムを短縮！ろう付け・切断機能を改善、各製品の機能向上をサポ…

当製品は、材料加工アプリケーションの溶接やろう付け、切断機能を改善し、 拡張する加工ヘッドです。 バッテリー部品の微細溶接から50mm厚の鋼板の切断まで、性能、信頼性、 柔軟性、使いやすさを兼ね備え、より優れた加工を実現。 e-モビリティや自動車の製造、造船など、きわめて要求の厳しい溶接や ろう付け、切断作業における加工を成功へと導きます。 【特長】 ■材料加工アプリケー...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC