プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

加工ヘッド アプリケーションパッケージ

サイクルタイムを短縮！ろう付け・切断機能を改善、各製品の機能向上をサポ…

当製品は、材料加工アプリケーションの溶接やろう付け、切断機能を改善し、 拡張する加工ヘッドです。 バッテリー部品の微細溶接から50mm厚の鋼板の切断まで、性能、信頼性、 柔軟性、使いやすさを兼ね備え、より優れた加工を実現。 e-モビリティや自動車の製造、造船など、きわめて要求の厳しい溶接や ろう付け、切断作業における加工を成功へと導きます。 【特長】 ■材料加工アプリケー...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC