『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

ロール・オーバーホール

ロール・オーバーホール

ロールの定期的なオーバーホールで機械の性能を最高の状態に保ちます。 サービスパッケージ導入のメリット ■生産コストの低減 ロールの稼動効率が最大になり、運転の信頼性が向上することにより、高い処理能力が一貫して得られます。 ■メンテナンスコストの低減 アンバランスがないため...

メーカー・取り扱い企業： ビューラー株式会社

予備分散機『MacroMedia』

効率的な粉砕処理＆柔軟な流量・粒度制御！原料品質の均一化や高機能塗料開…

、 プロセスの柔軟性向上、原料品質の均一化が可能な予備分散機です。 エネルギー密度や流量、ビーズ粒度などを広い範囲で制御でき、 材料に合わせた湿式粉砕・分散用途に対応できます。 パッケージ用リキッドインキの色の濃さ、透明度・光沢向上や、 自動車用の高機能塗料開発などで役立ちます。 【特長】 ■遠心力を用いた分離機構で高い処理能力を実現 ■IoTに対応した高精度なオート...

メーカー・取り扱い企業： ビューラー株式会社