『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

MANNER社製『テレメータ』

PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

-　回転体のトルク、測温、振動等の計測に -　標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 -　誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 -　タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 -　1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 -　高応答周波数、高サンプリングレート -　短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 -　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

ロール・オーバーホール

ロール・オーバーホール

ロールの定期的なオーバーホールで機械の性能を最高の状態に保ちます。 サービスパッケージ導入のメリット ■生産コストの低減 ロールの稼動効率が最大になり、運転の信頼性が向上することにより、高い処理能力が一貫して得られます。 ■メンテナンスコストの低減 アンバランスがないため...

メーカー・取り扱い企業： ビューラー株式会社