• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 超小型ロガー(3軸加速度<振動/衝撃>・温度・湿度・気圧・光) 製品画像

    超小型ロガー(3軸加速度<振動/衝撃>・温度・湿度・気圧・光)

    『3軸加速度(振動・衝撃)・温度・湿度・気圧・光』センサ搭載可能、アナ…

    - 5センサー対応: 3軸加速度(振動・衝撃)・温度・湿度・圧力・光の5種類、 本体内蔵又は外部(有線接続) - 超小型/軽量: 最小<20x14x62 mm 18g>より、 防水(IP67)パッケージ有 - 長期間測定: バッテリー 230 & 900mAh 、 最大メモリー 4GB(10億)<microSDスロット装着> - 測定モード:連続測定のみならず、任意閾値設定にてイベント発生...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社和貴研究所 千葉県松戸市小金原7-10-25

  • 超小型 衝撃・振動データロガー(輸送環境記録計)MSR165 製品画像

    超小型 衝撃・振動データロガー(輸送環境記録計)MSR165

    長期測定可能な超小型高速3軸加速度ロガーです。温度・湿度・圧力・光セン…

    - 超小型/軽量: 39 x 23 x 72 mm, 約69 g、 防水(IP67)パッケージ - 高性能3軸加速度センサー:最速1600Hz、±15G又は±200G               連続測定モードとトリガーモード(閾値)可能 - 長期間測定: 900mAhリチウム又は...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社和貴研究所 千葉県松戸市小金原7-10-25

  • BT無線データロガーMSR145WDシリーズ 製品画像

    BT無線データロガーMSR145WDシリーズ

    超小型 BT無線&有機ELパネル『3軸加速度・温度・湿度・気圧・光』セ…

    パネル - 5センサー対応: 3軸加速度・温度・湿度・圧力・光の5種類、 本体内蔵又は外部(有線接続) - 超小型/軽量: 最小<57 x 35 x 17、約27g>より、 防水(IP67)パッケージ有 - 長期間測定: バッテリー 260 or 900mAh 外部有線接続オプションとして以下対応が可能になりました。 ・Flexコネクター(各種Plug & Playセンサー接続可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社和貴研究所 千葉県松戸市小金原7-10-25

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png

PR