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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…
7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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設計・解析・製造向けソフトを低価格に!『Product Design&…
CADソフトウェアをはじめ、有限要素解析ソフト「Nastran in CAD」や3DCAM「HSM」ほか、10種類以上の最新の3Dプロダクトデザインおよびエンジニアリング ソフトウェアを魅力的なパッケージ価格で常に最新版で使用することができます。 特定のプロジェクトやクライアントの作業で一時的に必要なツールの利用や新しいワークフローの模索など、状況に応じて使用したいツールを必要な時にダウン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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MANNER社製『テレメータ』
自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測…
株式会社マツイ 東京本社 -
防音ボックス ※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要!
パッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策…
尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所 -
【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaA…
株式会社アートレイ -
蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO) ※生産を止めずに短納期稼働が可能!
工期は約3日ほどで完了!ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等…
株式会社サーマルプラント -
音声支援システム『WorkingVoice』<解説資料進呈>
現場に散在する手書き帳票のデジタル化を進めませんか?誤記入の削…
株式会社テクノプロ テクノプロ・IT社 SS事業部 -
【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム
【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パ…
大井電気株式会社 -
『ヒーターなど電熱製品』 京都電熱
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株式会社京都電熱 -
【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材…
ベロメタルジャパン株式会社 -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
オリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカー…
Rochester Electronics, Ltd.