『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

DNV認証 産業用マネージドスイッチ JetNet 5916G

Beijer,船級認証(DNV)取得済み, 動作温度-40～+75℃,…

【Beijer JetNet 5916G-4C4F 特長】 ■寸法：132(H)x74(W)x189mm(D) ■重量：1.6 kg (パッケージ含む) ■Full GbE L2 DIN-Rail switch ■8-port RJ-45 + 4-port RJ-45/SFP combo + 4-port SFP ■DNV 船級認証...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

DNV認証 産業用マネージドスイッチ JetNet 5912G

船級認証(DNV)取得済み, 動作温度-40～+75℃, 産業用8ポー…

0VDC 消費電力：12.96W@48V ■その他 取付：DINレール 筐体： アルミニウム、スチールメタル 寸法：135(H)x74(W)x132mm(D) 重量：1.2 kg (パッケージ含む) 防塵防水構造：IP30 動作温度：-40℃〜75℃ 保管温度：-40℃～85℃ MTBF:734,700 時間 認証： ・船舶 DNV認証 ・EMC　 FCC Cla...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

DNV認証 産業用アンマネージドスイッチ JetNet 3905

Beijer,船級認証(DNV)取得済み, 動作温度-40～+75℃,…

【Beijer JetNet 3905 特長】 ■寸法：111.8(H) x 30(W) x 89.4(D)mm ■重量：0.35 kg (パッケージ込み) ■10/100Base-TX x 5に対応 ■DNV 船級認証 ■802.1p QoS (CoS, DSCP)に対応 ■ワイド電源DC12～40Vに対応 ■動作温度：-40～7...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

10G SFP+ モジュールPLANET MTB-LB60

1ポート 10GBASE-BX SFP+ モジュール - 60km (…

仕様　 ■パッケージ：SFP+ ■PHY タイプ：IEEE 802.3ae 10Gb　イーサネット ■ファイバータイプ：Single-mode ■コネクタ：LC ■波長：TX: 1330nm、RX: 127...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社