- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1273件 - カタログ
3505件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
-
-
車載可能!Wi-Fi搭載!RJ45/RS232C/DIO
ュアルSIM:地理的制限がなく、複数プロバイダーのフェイル オーバー機能が利用可能 ■多用途なセルラー方式:サービスプロバイダーのアップリンク設定や データ利用の管理が可能 ■1つのパッケージ:IPネットワークと相互性がある (NAT/PortForward/Routing/IPv6を搭載) ■WiFi機能:IEEE 802.11 a/b/g/n/acに対応 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コシダテック
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様
工場内に散在していた製造関連情報を一元化!グローバルでのコンカ…
株式会社日立ソリューションズ西日本 -
蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』
装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
株式会社サーマルプラント -
包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策
初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改…
テサテープ株式会社 -
新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ
安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスで…
デュケインジャパン株式会社 -
物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】
関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット…
ナビエース株式会社 -
流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』
排水処理設備の無事故継続なら!流体解析AIを異常発見の「目」に…
AnyTech株式会社