導入敷居が低いオールインワンの協働ロボットパッケージ

PR【届いたその日にデモ操作可能！】ロボット本体に加え、ハンド・昇降架台を…

当社で取り扱う協働ロボット一体型システム「TM-REXシリーズ」を ご紹介いたします。 協働ロボット一体型システムとは、昇降架台、電動ハンド(グリッパor吸着 選択可能)、セーフティレーザースキャナなどを標準搭載したロボットパッケージシステム。 オールインワンのパッケージになっているので、協働ロボットに興味はあるけど なかなか導入に踏み切れていないお客様でも、比較的気軽にご検討いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レステックス

製造現場の改善ヒントが掴めるお役立ち資料７点【※無料進呈中】

PRものづくり企業様必見！～DX推進や現場改善などIT経営のヒントがここに…

【無料ダウンロード可能なお役立ち資料７点】 ■ノウハウ ・中小製造業様が「DXを成功させるための6STEP」 ・中小製造業様が「利益率を改善するための3STEP」 ・すぐにでも取り組むべきDX「受発注のデジタル化」 ・絶対に成功したい企業向け「生産管理システム導入に必須の6STEP」 ・絶対に失敗したくない企業様向け「生産スケジューラ導入を成功に導く6STEP」 ■生産管理システム導入事例 ・業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノア 岐阜本社 東京本部 大阪支店 九州支店

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

します。 【試料作製】 　●ウェハ工程 　　■汎用TEGの手配 　　■ダイシング 　　■チップソート 　　■外観検査 　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） 　●パッケージング工程 　　■ダイボンディング 　　■ワイヤボンディング 　　■フリップチップ実装 　　■バンプ接合 　　■パッケージ組立 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 　⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス