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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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省スペースのスペースシミュレーションチャンバーは宇宙空間における各種研…
マルプラットフォームは、-100℃から150℃までの温度範囲で±1℃以内に制御可能 ・密閉式冷凍システムの採用により、他のシステムで使用されている液体窒素の消耗品コストが不要 ・多様なポンプパッケージ構成 ・ベース圧力7x10-8 Torr、10-6 Torrの範囲を20分以内に設定可能 ・自動圧力制御 ・全自動のPCベース、レシピ駆動 ・チャンバーには、4個の8インチCFフランジを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社 -
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株式会社マツイ 東京本社