『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

テーピング機『TTL-300』

パーツフィーダ供給！処理能力0.14sec/サイクルのテスト機能追加付…

処理システムでは、CCDカメラでテープ内に収納された製品姿勢と 外観検査を行います。 各種機能の追加・削除にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■適用パッケージ形状：パーツフィーダ供給対応品（LED等） ■パッケージ供給方式：パーツフィーダ供給 ■適用テープ及びテープ幅：エンボステープ 幅8～12mm ■装置外径寸法・重量 　・W1,050mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

スティックtoテープ外観検査装置『TTI-7600』

シール後の外観検査機能を有し不良と判別した場合は、アラーム停止とします…

様 　・電源：AC200V±10％ 50/60Hz 3相20A 　・空源：0.5Mpa 約1500NL/分 ■装置重量：約1,500kg ■適用デバイス：SOP、SSOP他（チューブ収納パッケージ） ■適用スティック：アルミスティック、樹脂スティック ■連続動作：Max cycle 0.45秒/サイクル ■テーピング方向：デバイス装着方向 0/180度 ■検査装置：3D検査装置＆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

スティックtoスティック外観検査装置『MM-160』

必要な時にチェンジキットを追加するのみで、容易に対応品種を追加・変更す…

源：AC100V±10％ 50/60Hz 単相15A（漏電ブレーカー付） 　・空源：0.5Mpa 約100NL/分 ■装置重量：約800kg ■適用デバイス：SOP、DIP他（チューブ収納パッケージ） ■適用スティック：アルミスティック、樹脂スティック ■連続動作：Max cycle 0.9秒/サイクル ■検査内容：上面（捺印（マーク）検査部）、両側面（リード検査部） ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所