絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • 災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』 製品画像

    災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』

    PR1本150Lの貯水タンクシステム！断水を伴う発災後ただちにひっぱくする…

    『Multi Aqua C』は、断水を伴う災害直後の高鮮度の水の確保という課題をただちに解決する非常用貯水槽です。 大規模災害の場合、発災後一定期間の帰宅抑制、事業場の災害拠点化を迫られます。その場合、ただちに直面するのが水の確保の問題です。一般的に電気、ガスに比べて復旧に時間のかかる断水復旧。『Multi Aqua C』は、企業のBCP対策、一時帰宅困難者対策としてもお使いいただけます。 設置...

    • IPROS63795564567049522809.jpeg
    • バナー?.jpg
    • 東京都T社.jpg
    • IPROS88763286941144956955.jpeg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノフレックス

  • はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series 製品画像

    はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

    部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

    リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方...

    メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR