- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1274件 - カタログ
3519件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…
【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円~の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...
メーカー・取り扱い企業: 新東工業株式会社
-
-
はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…
リボコン RBC-1/RBC-100 パッケージ種類:表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1:□3mm~□50mm(長方形標準対応可能) RBC-100:□3mm~□100mm(長方...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』
屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX
太陽技研工業株式会社 -
ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL
クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
デュケインジャパン株式会社 -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
MANNER社製『テレメータ』
自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測…
株式会社マツイ 東京本社 -
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
ローム・メカテック株式会社 -
お客さまのアイデアを具現化するプロ集団
確かな要件定義と仕様策定で、アイデアを具現化し、商品化へと導き…
ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社 -
『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』
多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型ア…
日本ドレッサー株式会社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様
工場内に散在していた製造関連情報を一元化!グローバルでのコンカ…
株式会社日立ソリューションズ西日本