『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

予備分散機『MacroMedia』

効率的な粉砕処理＆柔軟な流量・粒度制御！原料品質の均一化や高機能塗料開…

、 プロセスの柔軟性向上、原料品質の均一化が可能な予備分散機です。 エネルギー密度や流量、ビーズ粒度などを広い範囲で制御でき、 材料に合わせた湿式粉砕・分散用途に対応できます。 パッケージ用リキッドインキの色の濃さ、透明度・光沢向上や、 自動車用の高機能塗料開発などで役立ちます。 【特長】 ■遠心力を用いた分離機構で高い処理能力を実現 ■IoTに対応した高精度なオート...

メーカー・取り扱い企業： ビューラー株式会社