『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

衝撃式分級機内蔵型粉砕機　ネアミル

分級機構を内蔵した新発想の衝撃式粉砕機

機を内蔵した衝撃式微粉砕機です。モース硬度1～3（タルク・黒鉛～石灰石）の原料に適しています。 粉砕室のサイズ変更や豊富なパラメータ設定によって、幅広いニーズに対応します。 【ネアミル　パッケージシステム　NEA-4.8】 大型生産機への確実なスケールアップ性能を有する小型機を「オールインワン・パッケージ」でご提供します。 多品種少量生産を実現する「分解・洗浄性」重視のコンパクト設計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン