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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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粉体と液体技術を融合し、お客様の新たな価値創造に貢献します。
大手製薬会社や自動車メーカーをはじめ、さまざまな産業にダルトンの粉体システムが導入されています。 研究関連にも強いダルトンならではの細やかなトータルサポートで、次世代にも対応する高度な品質とパッケージを提案しています。 《 ダルトン粉体加工機械 総合カタログ 》 が新しくなりました。 粉体加工機械分野の製品全てが一冊でご覧いただけます。 お問合せフォームを入力してください。 カタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダルトン
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