導入敷居が低いオールインワンの協働ロボットパッケージ

PR【届いたその日にデモ操作可能！】ロボット本体に加え、ハンド・昇降架台を…

当社で取り扱う協働ロボット一体型システム「TM-REXシリーズ」を ご紹介いたします。 協働ロボット一体型システムとは、昇降架台、電動ハンド(グリッパor吸着 選択可能)、セーフティレーザースキャナなどを標準搭載したロボットパッケージシステム。 オールインワンのパッケージになっているので、協働ロボットに興味はあるけど なかなか導入に踏み切れていないお客様でも、比較的気軽にご検討いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レステックス

自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

PR直感的に操作可能なインタフェース！自律移動ロボットシステムの開発コスト…

『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

カ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社